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行業(yè)資訊
pcb設(shè)計(jì)發(fā)展歷程
首先我們來闡述一下世界PCB設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展歷程。
1936年奧地利人保羅.愛斯勒（印刷電路的創(chuàng)始人）首先在收音機(jī)上采用了印刷電路設(shè)計(jì)技術(shù)。
1943年美國(guó)人利用該技術(shù)運(yùn)用在軍用收音機(jī)上。
1947年美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局首次發(fā)起pcb技術(shù)討論會(huì)。
1948年美國(guó)正式認(rèn)可該技術(shù)用在商業(yè)上。
在20世紀(jì)50年代初，由于CCL銅箔和層壓板的結(jié)合強(qiáng)度和焊料電阻問題得到了解決，性能穩(wěn)定可靠，實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化生產(chǎn)。 銅箔刻蝕法成為PCB制造技術(shù)的主流，并開始了單面板的生產(chǎn)。
在20世紀(jì)60年代，實(shí)現(xiàn)了孔金屬化的雙面PCB，實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)。
在20世紀(jì)70年代，多層PCB發(fā)展迅速，并繼續(xù)朝著高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動(dòng)連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展。
表面安裝的PCB(S MT)在20世紀(jì)80年代逐漸取代了插件PCB。
自20世紀(jì)90年代以來，表面裝置進(jìn)一步從平面封裝(Q FP)發(fā)展到球面陣列封裝(BGA)。
高密度BGA、芯片級(jí)封裝和多芯片模塊封裝PCB以有機(jī)層壓板材料為基板，自21世紀(jì)以來得到了迅速的發(fā)展。
再來闡述一下我國(guó)PCB設(shè)計(jì)發(fā)展歷程
電路板印刷技術(shù)開發(fā)始于1956年。
在20世紀(jì)60年代，單面板批量生產(chǎn)，雙面校準(zhǔn)少量生產(chǎn)，多層板開發(fā)。
在20世紀(jì)70年代，由于當(dāng)時(shí)歷史條件的限制，PCB技術(shù)發(fā)展緩慢，使整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)落后于國(guó)外先進(jìn)水平。
上世紀(jì)80年代，引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)的單面、雙面、多層PCB生產(chǎn)線，提高我國(guó)PCB生產(chǎn)的技術(shù)水平
上世紀(jì)90年代，中國(guó)香港、中國(guó)臺(tái)灣和日本等外國(guó)制造商來到中國(guó)大陸建立合資企業(yè)和全資工廠，使中國(guó)的PCB生產(chǎn)和技術(shù)突飛猛進(jìn)。
于2002年成為國(guó)外第三大PCB生產(chǎn)商。
2003年，pcb的產(chǎn)量和進(jìn)口量超過60億美元，首次超過美國(guó)，成為世界第二大pcb生產(chǎn)國(guó)和出口國(guó)。 產(chǎn)出的比例也從2000年的8.54%增加到15.30%，幾乎翻了一番。
2006年，中國(guó)取代了日本，成為世界上最大的PCB工廠生產(chǎn)基地和具技術(shù)活力的國(guó)家。
近年來，我國(guó)PCB行業(yè)保持了20%左右的高增長(zhǎng)率，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)的增長(zhǎng)率！