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pcb設(shè)計(jì)行業(yè)熱點(diǎn)
PCB設(shè)計(jì)既是電路印刷技術(shù)設(shè)計(jì)，是現(xiàn)在電子產(chǎn)品載體。應(yīng)用領(lǐng)域涉及到各行各業(yè)，比如說(shuō)：移動(dòng)通訊、軍工設(shè)備、消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備、汽車(chē)、智能設(shè)備等產(chǎn)品上。當(dāng)今社會(huì)國(guó)產(chǎn)替代，新能源汽車(chē)、5G通訊、智能手機(jī)的需求疊加上升，要更加利用好pcb設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈。
從整體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型大趨勢(shì)上看，如今，國(guó)內(nèi)企業(yè)只占據(jù)多層穿孔板的話語(yǔ)權(quán)，在高端FPC、包裝基板和高端CCL基板上仍有很大的替代空間。
今年的主要技術(shù)迭代是在消費(fèi)電子領(lǐng)域。
隨著智能手機(jī)，可穿戴設(shè)備等向智能化，小型化，多功能化等方向發(fā)展，集成元器件數(shù)量翻番，導(dǎo)致電路板空間受到極大壓縮。
SLP作為HDI的先進(jìn)產(chǎn)品，基于HDI技術(shù)，新一代具有M-SAP工藝的精細(xì)電路印制板可以進(jìn)一步細(xì)化，大大提高了元件的集成度，減少了PC B板的物理空間，從而為電池留下了更多的空間。
根據(jù)在線數(shù)據(jù)，與HDI相比，相同功能的PCB、SLP厚度降低30%，面積降低50%。 此外，體積不斷增加的是軟板，包括可穿戴設(shè)備。 5G通信板、服務(wù)器板和汽車(chē)電子板今年也將受益。