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PCB設計組裝可能失敗的10個原因
了解PCB設計組裝件為何失敗以及如何糾正它是PCB設計的關鍵部分。PCB設計需要時間，精力和知識。但是，如果您的PCB出現(xiàn)故障，那么所有這些艱苦的工作都是徒勞的。因此，讓我們看一下PCB設計組裝失敗的主要原因。
PCB設計組裝可能失敗的10個原因
1.組件設計失敗
零件的不正確放置，電源故障以及由于PCB上空間不足而引起的過熱，僅是在設計和制造階段可能出錯的一些例子。相關問題：
焊接問題
化學（液體）泄漏
組件壁壘破損
不良元件放置
燒毀的零件
2.劣質(zhì)組件
印制線跡和路徑放置緊密，冷焊點焊接不良，電路板之間的連接性差，電路板厚度不足以及使用假冒元件都是PCB質(zhì)量低下的常見例子。相關問題：
重大缺陷
彎曲和斷裂
3.環(huán)境因素
暴露于高溫，灰塵和濕氣，意外撞擊（跌落）和電源過載/電涌可能是電路板故障的原因。但是，電路板過早損壞的最大破壞性原因是組裝階段的靜電放電（ESD）。相關問題：
4.老化
無法避免由于老化而導致的故障，但是可以通過將舊零件替換為新零件來控制更換零件的成本。這比新的PCB組裝更具成本效益。
熱應力
5.化學液泄漏
從組件泄漏的任何化學流體的存在都可能嚴重損壞PCB并導致故障。在制造過程中會去除大多數(shù)化學物質(zhì)，但通常會留下痕量元素。在組件的包裝內(nèi)部，可能會發(fā)生泄漏，從而導致半導體或包裝的快速老化。這種化學泄漏最終可能導致短路或腐蝕。
6.焊接過程中的問題
焊料是提供元件與電路之間必要接觸方式的部件，如果沒有它，PCB將無法工作。有一些可能導致故障的焊料問題，但最常見的是助焊劑污染和不良的加工條件。一些助焊劑殘留物會吸收水分，這些水分可能會導電，從而導致短路。如果沒有正確設置和控制焊接過程，則可能導致接頭開裂和焊錫污染
7.組件壁壘破損
組件的屏障在那里可以保護組件免受外部環(huán)境的影響，并為組件連接電路提供一種途徑。如果此屏障被打破，則組件將暴露于氧氣和濕氣等環(huán)境因素下，這可能導致組件老化，然后發(fā)生故障。
8.材料的物理問題
PCB中使用的材料通常會遇到會導致電路板失效的問題。在制造階段，如果PCB的一層未對準，將導致短路，斷路和信號線交叉。如果材料存在心理缺陷，例如斷裂，空洞和分層，則將嚴重影響PCB的性能。如果使用的材料不純，也可能發(fā)生故障。
9.熱應力
來自熱或潮濕的應力是造成PCB失效的最大原因之一，尤其是在使用多種材料的情況下。不同的材料具有不同的膨脹率，因此，在施加恒定的熱應力時，它可能會破壞焊點并損壞組件。如果使用錯誤的銅重量，或存在鍍層問題，這將增加來自熱因素的應力。即使在制造過程中，組裝PCB的房間溫度也會影響其性能。
10.制造和清潔
大多數(shù)故障問題都是在PCB制造完成后發(fā)生的，但也可能在此期間發(fā)生。進行組裝的房間的環(huán)境會影響PCB。例如，濕度會影響組件和焊料在組裝時的行為方式，因此需要控制環(huán)境條件。另一個常見的故障是在制造過程中和制造后無法保持PCB清潔?；覊m，頭發(fā)，甚至蟲子都可能進入PCB。因此需要采取預防措施。
解決PCB設計組裝故障
徹底檢查和分析后，可以通過返工解決大多數(shù)故障問題。但是，降低PCB故障風險的最佳方法是與經(jīng)驗豐富的PCB組裝公司合作。我們的團隊非常樂意為您提供產(chǎn)品的答案和解決方案。
通過了解PCB中常見的故障，您可以確定自己避免了這些問題，并采取了正確的預防措施來阻止它的發(fā)生。請記住，您應始終檢查是否有微量泄漏的化學藥品；焊接后清理PCB；不要讓組件壁壘破裂；使用無缺陷的純凈材料；避免使PCB承受過多的熱應力，并保持PCB室和手清潔。