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工業(yè)PCB制造工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)
工業(yè)和商業(yè)用板的PCB制造選擇方面的重要性存在明顯差異。通常，大多數(shù)基本的PCB制造工藝都可以滿足商業(yè)電路板的要求。工業(yè)板；但是，要求您和您的CM對(duì)材料以及制造和裝配階段進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。您可以通過應(yīng)用以下工業(yè)PCB制造設(shè)計(jì)技巧來幫助您的CM。
工業(yè)PCB制造工藝設(shè)計(jì)技巧
選擇適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)分類
最好的經(jīng)驗(yàn)法則是為滿足您的性能目標(biāo)的PCB制造指定最低的IPC分類。例如，在許多情況下，可接受2級(jí)板，而不是更嚴(yán)格的3級(jí)板。
選擇最適合客戶應(yīng)用的材料
在選擇電路板時(shí)，應(yīng)結(jié)合環(huán)境和應(yīng)用程序，以幫助您做出最佳決策。對(duì)于工業(yè)板，這可能意味著將需要高壓PCB材料。
確保電路板的銅線重量在整個(gè)電路板上都一致
銅的不平衡對(duì)于制造（例如在熱空氣焊料調(diào)平或HASL表面拋光期間）和組裝（例如在回流期間）都是一個(gè)問題。大電流PCB設(shè)計(jì)在工業(yè)應(yīng)用中很普遍。因此，您應(yīng)該設(shè)計(jì)成盡可能減小銅重量的較大差異。
設(shè)計(jì)堆棧以進(jìn)行對(duì)稱構(gòu)造
幾何上平衡堆疊的銅對(duì)于信號(hào)完整性非常重要，因?yàn)榉讲顣?huì)影響走線參數(shù)。例如阻抗。
采用熱平衡技術(shù)
影響PCB組件（PCBA）的最重要因素之一是熱平衡甚至熱量的熱分布。為避免焊料缺陷，必須使電路板具有良好的散熱性能。
確保應(yīng)用了電路板保護(hù)技術(shù)
工廠環(huán)境可能會(huì)對(duì)電路板造成許多環(huán)境危害。這些包括情況；例如較大的溫度差異，這可能會(huì)向您的電路板引入水分。而且，在制造過程中可能會(huì)發(fā)生污染。因此，必須采用良好的保護(hù)方法。
隨著工業(yè)4.0的出現(xiàn)和先進(jìn)的工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備的出現(xiàn)，用于工業(yè)和商業(yè)板的PCB制造之間的差距將繼續(xù)擴(kuò)大。因此，您需要與包含這些變化并具有能力和專業(yè)知識(shí)的CM合作，以確保您的工業(yè)PCB滿足需求。