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行業(yè)資訊
PCB設計行業(yè)趨勢
在摩爾定律的推動下，電子產業(yè)的功能越來越強大，集成度越來越高，信號速率越來越快，產品研發(fā)周期越來越短。由于電子產品的不斷小型化、精密化和高速化，PCB設計不僅要完成各部件的線路連接，還要考慮高速、高密度帶來的各種挑戰(zhàn)。
PCB設計不再是硬件開發(fā)的子公司，而是產品硬件開發(fā)中“前端IC、后端PCB、SE集成”的重要組成部分。
集成電路公司不僅完成了芯片的開發(fā)，還給出了典型的應用原理圖設計參考。
系統(tǒng)工程師根據(jù)產品功能需要完成IC選型，功能定義，根據(jù)IC公司原理參考設計完成產品原理圖開發(fā)；傳統(tǒng)硬件工程師電路開發(fā)工作逐漸減少，電路開發(fā)工作逐漸轉向IC工程師，PCB工程師主體。
PCB工程師根據(jù)系統(tǒng)工程師提供的原理方案，在結構工程師的配合下，在SI，PI，EMI，結構，散熱的全面考慮下，根據(jù)目前主流的PCB工廠加工能力，工藝參數(shù)完成PCB設計。