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PCB線路板原件組成構(gòu)造詳細(xì)介紹
PCB線路板在原件構(gòu)造上具體分成路線圖面，介電層，孔，防焊印刷油墨，絲印油墨，金屬表面處理等。
1、路線與cad圖(Pattern)：路線是作為原件相互間通斷的專用工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)此外設(shè)計(jì)大銅面作為接地裝置及電源層。路線與cad圖是同時(shí)做出的。
2、介電層(Dielectric)：用于維持路線及各層相互間的絕緣性，別名為板材。
3、孔(Throughhole/via)：導(dǎo)埋孔可讓兩層次之上的路線相互通斷，比較大的導(dǎo)埋孔則作為零件插件用，此外有非導(dǎo)埋孔(nPTH)一般 用于作為表層貼片定位，拼裝時(shí)固定不動(dòng)螺釘用。
4、防焊印刷油墨(Solderresistant/SolderMask)：并不是所有的銅面都需要吃錫上零件，因而非吃錫的地區(qū)，會(huì)印一層阻隔銅面吃錫的化學(xué)物質(zhì)(一般 為環(huán)氧樹脂)，防止非吃錫的路線間短路故障。依據(jù)不一樣的加工工藝，分成綠油、紅油、藍(lán)油。
5、絲印油墨(Legend/Marking/Silkscreen)：此為不必要之組成，具體的作用是在電路板上標(biāo)明各零件的名字、部位框，便捷拼裝后檢修及識(shí)別用。
6、金屬表面處理(SurfaceFinish)：因?yàn)殂~面在通常環(huán)境中，非常容易空氣氧化，造成沒法上錫(焊錫性欠佳)，因而會(huì)在要吃錫的銅面上開展維護(hù)。維護(hù)的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(ImmersionSilver)，化錫(ImmersionTIn)，有機(jī)化學(xué)保助焊劑(OSP)，方式都各有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，通稱為金屬表面處理。